午盘异动背后，是AI算力需求与国产替代的双轮驱动，半导体行业正迎来结构性机遇。
7月25日午盘，AI芯片概念板块突然异动拉升，整体上涨0.73%。寒武纪-U盘中大涨5.88%，岩山科技紧随其后涨超5%，海光信息、景嘉微等概念股纷纷涨超2%。
资金流向显示，主力资金正密集涌入芯片板块，寒武纪-U单日净流入达4.83亿元，岩山科技和海光信息分别获4.71亿和2.86亿元加持。
与此同时，科创芯片ETF（588200）冲击三连涨，近10个交易日合计“吸金”超15亿元，近2周新增规模位居同类基金第一。市场热度背后，一场由AI算力需求与国产替代双轮驱动的芯片产业变革正加速推进。
01 龙头领跑，三驾马车引领行业突围
半导体行业格局正经历深刻重构。2025年《财富》中国500强榜单最新数据显示，在整体营收微降的背景下，半导体企业成为最大亮点，22家相关企业跻身榜单。
中芯国际作为国内晶圆代工龙头，表现尤为亮眼。其排名从上年347名跃升至291名，上升56位。2025年第一季度，公司实现营收22.5亿美元，同比增长28%，产能利用率回升至89.6%的高位。
目前中芯国际以7917亿元市值稳居行业首位，掌握14nm/7nm先进制程技术，为华为、高通等巨头提供代工服务。尽管突发生产事件可能短期影响业绩，浙商证券仍预测其2025年净利润将达53.52亿元，同比增长44.7%。
寒武纪作为AI芯片第一股，正蓄力大模型时代。7月公司调整定增方案，计划募资不超过39.85亿元，全力投入面向大模型的芯片平台项目。
凭借累计1556项专利的技术底蕴，寒武纪的芯片已支持DeepSeek、LLaMA、GPT等主流开源大模型训练。截至7月24日，其市值达2659亿元，今日主力资金净流入4.83亿元，市场关注度持续攀升。
北方华创代表的设备厂商同样表现强劲。作为新晋500强企业（排名440位），2024年实现营收41.5亿美元，同比增长33%。
2025年一季度延续高增长态势，营收82.1亿元，同比增长37.9%。其刻蚀、薄膜沉积设备累计出货量已突破13，000腔，5nm工艺设备更进入国际供应链。
2025年主要芯片龙头企业近期表现
企业名称
核心业务
市值/排名
业绩亮点
今日股价表现
中芯国际
晶圆代工
7917亿元/全球第3
Q1营收22.5亿美元(同比+28%)
+2.67% ↑
寒武纪
AI芯片
2659亿元
定增39.85亿布局大模型芯片
+5.88% ↑
北方华创
半导体设备
新晋中国500强
Q1营收82.1亿(同比+37.9%)
+3% ↑
长电科技
封装测试
全球前3
排名跃升72位至第389名
-
海光信息
x86 CPU芯片
3254亿元
-
+2.41% ↑
02 国产替代，产业链的机遇与挑战
美国白宫7月23日发布的《赢得AI竞赛：美国AI行动计划》，在AI芯片、半导体设备及相关子系统实施更大的限制。这一举措使半导体自主可控变得刻不容缓。
产业链的突围已初见成效。封装测试领域，长电科技全球排名前三，2024年实现营收50亿美元，同比增长19.3%。其在今年中国500强榜单中的排名跃升72位至第389名，先进封装技术覆盖Chiplet/3D封装等前沿领域。
设备国产化进程也在加速。SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额将创1255亿美元新高，同比增长7.4%。中微公司的刻蚀设备已打入5nm工艺国际供应链，拓荆科技、芯源微等设备厂商今日涨幅均超3%。
国产替代空间依然巨大。平安证券指出，2025年存储测试机国产化率预计仅8%，2027年SOC测试机国产化率约9%。AI芯片和HBM的复杂结构设计对后道测试提出更高要求，国内测试设备市场规模预计2027年达267.4亿元。
政策支持力度持续加大。集成电路大基金三期已启动，重点投资设备与材料领域。同时，美国放宽H20芯片出口的政策可能带动产业链复苏，为国内企业提供缓冲期。
03 行业趋势，AI驱动下的结构性机会
人工智能与高效能运算的爆发性需求，正成为驱动半导体企业持续扩张的核心引擎。
晶圆代工龙头台积电的业绩验证了这一趋势。2024年实现营收901.67亿美元，年增29.9%；2025年第二季度营收首次突破300亿美元，同比大增44.4%。为应对需求，台积电计划未来几年在中国台湾地区建设11座晶圆厂与4座先进封装厂。
技术演进催生新机遇。Chiplet（芯粒）技术被视为突破制程限制的关键路径，2033年市场规模或达1070亿美元。日月光5月底推出的FOCoS-Bridge封装技术，可实现SoC和Chiplets与高带宽存储器的无缝整合，满足AI对高运算效能的需求。
材料领域创新不断。沪硅产业的300mm大硅片月产能已达60万片，客户包括长江存储、中芯国际等龙头。天岳先进的碳化硅衬底位居全球前三，正加速车规级芯片布局。
设备市场增长确定性强。SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将达1255亿美元，同比增长7.4%。国内半导体后道测试设备市场增量需求叠加国产化替代，设备厂商迎来双重成长动力。
04 投资策略，布局芯片浪潮的核心方向
随着行业景气度回升，投资者可重点布局三大方向：
先进制造与封装：中芯国际（688981）、长电科技（600584）等龙头企业直接受益于产能扩张与先进技术突破。长电科技2025年一季度营收同比增长36.4%，创历史同期新高。
设备与材料国产化：北方华创（002371）、中微公司（688012）、沪硅产业（688126）等设备材料厂商。北方华创一季度净利润增长38.8%，其电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）等新产品实现关键技术突破。
AI芯片与算力：寒武纪（688256）、海光信息（688041）等设计厂商。海光信息作为国产x86 CPU/DCU龙头，市值达3394亿元，今日涨幅2.41%，主力资金净流入2.86亿元。
对于风险承受能力不同的投资者，可采取差异化策略：
进取型：聚焦设备与AI芯片，把握寒武纪大模型芯片平台、北方华创新设备量产机遇
稳健型：配置晶圆代工与封装龙头，分享中芯国际产能利用率提升红利
指数投资：通过科创芯片ETF（588200）布局，该ETF近1年净值上涨59.53%，居同类基金第一
需警惕的风险包括：美国制裁升级可能影响设备进口；部分企业先进制程进展不及预期；消费电子复苏乏力可能拖累存储等细分领域。
资本市场对芯片龙头的追捧，反映了中国半导体产业的深层变革。中芯国际、北方华创等企业已在全球价值链中占据关键位置，设备国产化率从不足10%到逐步实现28nm节点全覆盖的艰难跨越，背后是数千亿研发投入与无数次技术攻关。
随着中芯国际14nm工艺良率突破90%，北方华创刻蚀机进入台积电供应链，寒武纪思元370芯片支持万亿参数大模型训练，一条贯穿设计、制造、封测的完整产业链已然成形。
SEMI预测的1255亿美元全球设备市场只是起点，中国芯片军团的下一个目标，是抓住Chiplet技术变革窗口，在2030年千亿美元市场中占据主导地位。
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